——提供高效表现 满足运算密集型应用程序需求

（由安勤计算机应用科技（上海）有限公司供稿）

3月27日，安勤科技近日推出最新ATX系列工业级主板HPM-SRSUA，搭载 Intel 第四代Xeon 可扩充处理器、Intel C741 芯片组及IPMI 2.0智能型平台管理接口技术，提供250W TDP 的极致散热效能。

这款ATX 系列工业级主板搭载Intel 第4代Xeon SP Sapphire-Rapids LGA4677 单插槽平台，可从这项最新技术中获益的应用领域包含：

·智能制造，用于自动化与实时缺陷检测

·医疗保健，用于图像引导治疗与加速疾病诊断

·生命科学，用于基因组学、计算化学与生物信息学

·智慧城市，用于安全、交通管理与空气质量监测

安勤资深经理Eric Huang表示：「升级到第四代Intel Xeon 可扩充处理器让我们大幅提高在各种应用领域的表现。客户可从工业标准ATX格式的解决方案中受益，因为它最大程度地减少升级现有系统所需的工作量和资源，同时缩短上市时间。」HPM-SRSUA提供6支DDR5 4800 RDIMM内存，最高可达1.5 TB容量与增加50%的带宽、4组PCIe 5.0 x16插槽和3组PCIe 5.0 x4插槽。允许装入最多4个full-height 和double-wide 的GPGPU卡。与前一代平台3rd Xeon SP相比，I/O带宽提高2.5倍，用户可随需求的扩大轻松升级。

针对储存，提供具有RAID功能的5个SATA III（6-Gbit/s）埠，及1个支援NVMe SSD的M.2 M-Key插槽，还包含4个USB 3.2 Gen1、2个USB 2.0 type A扩充埠、1个COM和1个VGA。双10-GbE以太网络端口增加计算节点之间的传输速率，进一步提高整体性能。透过主板管理控制器（BMC）和智能平台管理接口（IPMI2.0），管理人员可24小时全天候远距管理系统，调整启动设置、进行实时系统健康诊断、韧体与操作系统升级和预先安排的预测性维护。

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